降低成本 iPhone 17将使用苹果自研Wi-Fi芯片

据分析师郭明錤消息称，苹果在2025年秋季推出的新机iPhone 17，将使用苹果自研的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用的博通芯片。

苹果的Wi-Fi 7芯片将采用台积电的7nm工艺制造，苹果希望能够在三年时间内，将旗下几乎所有产品，都转用自己的Wi-Fi芯片。此举可以降低设备成本，为苹果提供更多的利润。

苹果的Wi-Fi芯片与5G基带芯片是分开的，并没有整合在一起，因此使用的制造工艺也会有区别，使用的时间和范围也会有区别。在5G新芯片上，苹果会首先在iPhone SE4中开始使用，不过这款手机依然使用博通的Wi-Fi芯片。

在iPhone 17中直接使用自家产品，或许是苹果对Wi-Fi芯片充满了信心。然而苹果在网络通信上的表现，实在让人放心不下。即便苹果使用很可靠的高通基带，手机信号表现依旧不能让用户满意。如果苹果的Wi-Fi芯片翻车了的话，对用户的正常使用，无疑更具毁灭性。